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探析貼片電解電容的發展趨勢

2019-09-11

隨著科學技術的發展，尤其是集成電路（IC）、超大規模集成電路（VLSI）的發展，整個電容器行業能否持續發展，甚至還有沒有生存間受到人們的關注，然而，從1987年以來，全球電容器生產量每年以20%以上的速度增長，使這種懷疑不攻自破。實踐證明電解電容器有著極強的生命力和不可替代性。
貼片電解電容一方面由于IC的出現，使部分小容量的電容器被集成到電路內部；另一方面，IC的發展使電路系統的工作頻率大大提高，導致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部分卻始終離不開電解電容器。

另外，電解電容器自身性能的提高也向其它電容器的應用領域擴展。

貼片電解電容

由此可見，鋁電解電容器并沒有受到其它電容器的沖擊，并且具單位體積容量大、靜電容量大、比容高、易小型化、具有自愈特性、價格低廉等獨特的優勢。
另外，在低壓小容量方面雖然存在一定的競爭，其出路在于加快相關技術的研究開發，加強和繼續擴大電解電容器現有的優勢，克服其自身的缺點。特別是近幾年來，電解電容器已在多方面取得了長足的突破性的進展，實現了質的飛躍。
不僅其市場份額沒有縮小，相反，其應用領域不斷擴展，呈現出高速增長，迎來了許多前所未有的發展機遇。而作為它的三大原材料之一的電解電容器紙具有產品成熟、制造成本低、環保可降解、吸收性好、耐高溫等不可替代的優勢，因些電解電容器紙也具有不可替代性。
1、低損耗
對電解電容器來說，其損耗值的大小取決于電極箔的固有介質損耗和電解質的等效串聯電阻。當電極箔的固有介質損耗一定時，減少損耗的主要措施是提高電解電容器紙的吸收性。
為提高低壓電解紙的吸收性，在大部分廠家都采用S、M、C、B、E等損耗值較低的纖維作為低壓電解紙原料，并且在保證抗張強度的前提下降低紙的密度，目前NKK公司的MER0.5、MR5D0.5等產品的密度已經達到了0.35g/cm3。
2、高純度
漏電流較大是電解電容器的性能缺點，低壓電解電容器對精度要求較高，因此對漏電流也有特別的要求，例如在高增益前置放大級中的耦合電容器，要求沒有漏電流才能保證高保真立體聲音響設備的質量，因此降低漏電流成了滿足這方面要求的重要課題。而作為電解電容器原料的電解紙的純度是影響漏電流的關鍵因素。
3、高強度薄型化
隨著電解電容器生產的自動化程度越來越高，電容器的包卷速度在不斷提高，對電解紙的強度要求也越來越高，特別是低壓電解電容器紙，一方面，因其要滿足電解電容器低損耗和小型化要求，表現在紙的性能方面就是要具有良好的吸收性（較低的密度）；
另一方面，為了滿足電容器小型化的要求，電解紙將會越來越薄，但密度太低或厚度太薄都會影響電解紙的強度。因此，在滿足電容器低損耗和小型化的前提下，提高低壓電解電容器紙的強度，將是未來低壓電解電容器紙發展的一個方向。